封袋方法及封袋机构
1.封袋方法:
袋装产品的封口方法有结扎、热封、钉封、粘封等。充填封口机封口装置主要利用包装袋封口部位的塑料材料具有热塑性能,进行加热加压的方法使袋口密封,这种方法称为热封。常用的热封方式有:热热板式、脉冲式、高频式、静电式、超声波式等,不同的热封方式适应不同的包装材料以及封缝部位和运动形式,各种方法的。
特点及适用范围
1.热板式
用电热丝、电热管、直空热管对板形、棒形、带形和辊然后引向封口部位,对塑料包装材压合封接。一般使用交流电,可按调节的温度实现恒收缩与分解的薄膜,有板形、棒形、辊形、带形等氯乙烯等不宜应用。结构简单,封合速度较快,可恒温控制,热封头恒温控制,常用于封合乙烯等复合薄,面对受热易收薄膜。
2.脉冲式
将保铬合金扁电热丝直接压住薄膜,再瞬时通以大电流瞬间加热,接着用空气或通冷却水强制冷却封缝,然后放开开压板。在电热丝与薄膜间常用耐热防粘的聚四氟乙烯织物,薄膜另一端承压台上带耐热的硅橡胶衬垫,使封均匀。结构上略比热板状封合复杂,但适用于易放热变形与受热易分解的薄膜,所得封口质量较好,因冷却占有时间,故生产率受到限制,只适用于间歇封合。
3.高频式
即介质加热封口,将薄膜夹压在上、下电极间,电极通以高电流,在强电场作用下,薄膜的各双偶极子均力求按
场强方向排列。由于场强方向高速变化,双偶极子不断改变方向,导致相互磁撞而生热。所以颗率越高,温度越高。热量由被封物质内部引起,中心温度较高而不过热,所得封缝强度较高,对高阻抗的聚氢乙烯很适合,发热量大。但不适用低阻抗薄膜。
4.超声波式
用脉冲频率20kHz以上的高频电磁振荡波使电声换能器的晶体在电磁场的作用下产生伸缩,发出超声波,
使薄膜封口表面的分子高频振动,以至相互交融、界面消失,形成一个封合的整体.
5.电磁感应
在薄膜之间加上很薄的磁性材料,或在薄膜中预先接加一些磁性氧化铁粉,塑料在高频磁场作用下即瞬时熔化粘合
6.红外线
直接照射在薄膜有关位置进行熔化封封口,照红外线射源的发热极高,为提高透明薄膜封口效率,需要在封口层下铺上黑布.
7.静电吸附
利用静电产生正负极高压电,使薄膜膜封合在一起,这是一种新型热收缩方式,可以减少材料的浪费。
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